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半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括芯片设计、芯片制造、封测三大环节，是整个产业链的重中之重。从现有的半导体版图来看，富士康已经涉及了IC 设计、晶圆制造、封装测试这些最为核心的环节。而半导体的下游需求主要包括网络通信、计算机、存储器、汽车电子、电视机和监测设备等，这正好与富士康的转型动作不谋而合。富士康想要打通半导体产业链，既是为能自身转型的新业务夯实基础，也是帮助其挽救代工主业疲软乏力的利器。

紧锣密鼓地与内地政府开展投资合作，依托政府资源扶植半导体相关公司，这只是富士康母公司鸿海集团半导体布局的一小部分。实际上，鸿海集团旗下已经拥有几家半导体子公司，包括包括京鼎精密科技、讯芯科技、天钰科技等。据媒体报道，今年5月，鸿海集团设立了一个“半导体子集团”，旗下半导体子公司未来将由这个子集团领导。

3）154家上市公司2017年业绩承诺未完成但并未计提商誉减值。共有154家上市公司2017年业绩承诺未完成，但并未计提商誉减值准备，其中有30家公司上一期未完成业绩承诺但也未计提商誉减值。4）业绩承诺期结束后，计提商誉减值公司比例明显提升。2016年为业绩承诺期最后一期的公司共119家，其中44家公司在业绩承诺完成后一年即2017年计提了商誉减值，占比37%，而在此之前，这119家公司中有33家公司在2016年计提了商誉减值，占比为27.7%，业绩承诺期结束后，集体商誉减值的公司占比提升了9.3个百分点。

法律制度：鼓励同股不同权同股不同权制度（即AB股制度）是对创始人及创始团队利益的保护，在创业期，企业有技术但没钱，所以在一直融资，投资机构通过股东大会上罢免创始人的案例也不少，我希望这个制度在科创板能有所突破。即便在法律上暂时无法快速修改，但至少这应该是努力的方向，AB股是企业与投资机构之间博弈的结果。

5.2 2017年业绩承诺未完成且未计提商誉减值的公司虽然我们预计2018年业绩承诺的完成度将出现下降、业绩承诺未完成案例占比将提升，但目前尚不能确定具体有哪些案例2018年无法完成业绩承诺。从目前来看，2017年未完成业绩承诺的被并购公司与完成业绩承诺的公司相比，2018年业绩低于预期从而导致上市公司计提商誉减值的可能性相对更大。此处我们筛选出2017年业绩承诺完成度低于70%、当期未计提商誉减值且商誉占净资产比重大于10%的公司，发生商誉减值的可能性相对较大。

之后富士康调整方向，转而在自己原有的代工生态链中向上升级，通过投资和收购，拥有关键的原器件，把核心技术掌握在自己手中，促使公司的利润提升。这其中就包括收购诺基亚功能机业务，收购日本夏普，收购知名周边产品和智能家居厂商贝尔金（Belkin），囊括手机、PC、电视、面板、智能家居等多项高端技术。