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经济数据美国商务部报告称，美国第三季度实际GDP年化季环比终值增长3.4%。此前接受MarketWatch调查的经济学家平均预期该数字将为3.5%。美国三季度实际GDP年化季环比终值下修至3.4%，不及预期；三季度个人消费支出（PCE）年化季环比终值下修至3.5%，同样不及预期。数据下修反映出消费者支出和出口的下降，其中库存累积大于先前预估，设备和非住宅方面的商业支出、以及住宅投资也都出现了下降。

“打新神器”失灵打新基金，顾名思义就是指资金用于打新股的基金。曾经风光一时的“打新神器”，目前却面临着业绩与规模双双折戟的尴尬处境。Wind数据显示，目前市场上具备“打新”概念的基金合计82只。截至8月21日，82只打新基金收益率中枢为0.63%，其中35只打新基金业绩亏损，占比高达44.6%，2只打新基金亏损幅度更是超15%。

责任编辑：陈鑫[环球网报道 记者 屈腾飞]日本NHK电视台10月9日报道称，鉴于收录防卫装备零件价格的数据库无法收集到有用信息，在4年后难以正式投入使用，日本会计检查院决定建议防卫装备厅重新评估该系统。据报道，由于战车、战斗机、军舰等防卫装备生产企业数量有限、难以计算市场价格，日本防卫装备厅为压缩购买费用，拨款2.3亿日元（约合人民币1406万元）建立收录有零件和生产成本信息的数据库，并于前年开始试验性运行。

二、总体要求（一）发展思路。以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，深入贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络安全和信息化工作会议精神，全面落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。

（五）引进发展集成电路封装测试业。突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管（IGBT）封装模块的产业化，推进陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳一致性水平，满足第四代、五代移动通信需要。面向京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推进芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。大力发展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力，尽快形成集群优势。（责任单位：省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府）

大市预测：虽然包括亚玛逊（AMZN.US）及网飞（NFLX.US）等科网股表现强劲，刺激纳指再创纪录高位，但其余行业欠缺方向，市场观望本周六于加拿大举行的G7峰会，预料此前美股表现将维持牛皮。内地及本地股市昨日维持升势，路透引述消息指中兴（0763.HK）与美国商务部已签署原则性协议，有望令美国商务部取消对中兴的禁令，有望刺激手机相关公司股价回升，支持恒指短期升至近五个月高位约32000点水平。